O professor César Adriano Mendonça de Oliveira, do Projeto Informática e Tecnologia – Coltec/UFMG, ressalta que as telas vão realmente ficar cada vez mais finas, pois várias tecnologias estão sendo criadas ou viabilizadas para tornar isso possível. “A seguir esse ritmo, levando-se em consideração o afinamento ocorrido com o iPad, em cerca de 12 anos poderíamos mesmo ter painéis finos como uma folha”, diz ele, lembrando que já foi inventado um chip maleável que vai ajudar a tornar viáveis tais projetos.
Autor do blog de tecnologia Conhecendo seu micro (www.conhecendoseumicro.blogspot.com), o professor conta que pesquisadores do Centro de Tecnologia Imec, na cidade de Leuven (Bélgica), criaram uma tecnologia, à base de semicondutores orgânicos, para o desenvolvimento de microprocessadores maleáveis. O protótipo é um chip de 8bits com 4 mil transmissores e sua capacidade é equivalente aos microprocessadores da década de 70.
“A produção desse chip começa com uma camada plástica coberta por outra de ouro de 25 nanômetros de espessura (um nanômetro corresponde à milionésima parte de um centímetro). Depois, aplica-se um dielétrico (isolante elétrico) orgânico para sua resistência, mais uma camada de ouro e, finalmente, os semicondutores orgânicos. Somando tudo, temos um chip maleável de 0,0025 cm de espessura”, explica. Segundo ele, esse microprocessador pode ser usado para envolver outros materiais. “Vejo muitas aplicações para essa tecnologia e acredito que ela vai viabilizar muitas ações interessantes, como sua utilização em displays.”