A Rigaku Corporation, parceira global em soluções de sistemas analíticos de raios X e empresa do grupo Rigaku Holdings Corporation (sede: Akishima, Tóquio; CEO: Jun Kawakami; doravante “Rigaku”), anunciou o lançamento do ONYX 3200, um novo sistema de metrologia de semicondutores para medir a espessura, a composição e as estruturas de bumps* em processos de nível de wafer. O sistema foi projetado para ajudar os fabricantes a estabilizar a qualidade e aumentar o rendimento nos processos de formação de fios metálicos (back-end-of-line - BEOL) e de encapsulamento de chips semicondutores.
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Contato para a imprensa:
Sawa Himeno
Diretor do Departamento de Comunicações da Rigaku Holdings Corporation
Fonte: BUSINESS WIRE